水木智芯科技（北京）有限公司 main business:技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；计算机系统服务；销售机械设备。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 110108013995331
- 911101085768591925
- 开业
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2011年06月27日
- 刘雪松
- 1000.000000
- 2011年06月27日 至 2041年06月26日
- 北京市工商行政管理局海淀分局
- 2017年03月30日
- 北京市海淀区中关村北二条13号44幢115、117、119、122房间
- 技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；计算机系统服务；销售机械设备。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 水木智芯科技 | www.tumems.com |
| 网站 | 水木智芯科技（北京）有限公司 | http://www.tumems.com |
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 10131229 |  |
TUMEMS | 2011-10-31 | 便携计算机;鼠标(数据处理设备);笔记本电脑;车辆用导航仪器(随车计算机);卫星导航仪器;手提无线电话机;航海罗盘;测角器;斜度指示器;电子芯片;半导体器件; | 查看详情 |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105987687A | 新的氮化硅阻隔三轴陀螺仪工艺 | 2016.10.05 | 一种新的氮化硅阻隔三轴陀螺仪工艺，该陀螺仪包括下基板，硅外延可动结构层和上基板，其制造方法提供两片硅 |
| 2 | CN103575263B | 四质量块全解耦电容式单轴微机械陀螺仪 | 2017.03.29 | 本发明公开了一种四质量块全解耦电容式单轴微机械陀螺仪，包括衬底、驱动结构、四个质量块、检测结构以及弹 |
| 3 | CN105984830A | 集成电路融和MEMS传感器制造方法 | 2016.10.05 | 本发明公开了一种集成电路融和MEMS传感器及其制造方法，包括集成电路及MEMS传感器，所述集成电路顶 |
| 4 | CN204854756U | 单结构三轴微机电陀螺仪 | 2015.12.09 | 本实用新型公开了一种单结构三轴微机电陀螺仪，包括衬底，所述衬底中心设有测量X轴和Y轴角速度的水平轴结 |
| 5 | CN103121658B | 电容式三轴微陀螺仪的硅外延制造方法 | 2015.10.28 | 本发明公开了一种电容式三轴微陀螺仪的加工制造方法，提供两片硅基板及厚多晶硅外延技术，可实现多晶硅可动 |
| 6 | CN103213936B | 制备圆片级MEMS惯性器件TSV堆叠封装结构的方法 | 2015.08.26 | 本发明公开了一种对应MEMS产品的基于TSV技术的圆片级封装，芯片尺寸和封装面积比达到1:1，此封装 |
| 7 | CN204405077U | 一种Z轴MEMS音叉陀螺仪 | 2015.06.17 | 本实用新型公开了一种Z轴MEMS音叉陀螺仪，包括基底及基底上的两个质量块，两个所述质量块的上下方向通 |
| 8 | CN103575260A | 一种微陀螺仪及其加工制造方法 | 2014.02.12 | 本发明公开了一种体硅作为感应电极板和通道的微陀螺仪及其加工制造方法，包括硅衬底上基板（12）、硅衬底 |
| 9 | CN103575263A | 四质量块全解耦电容式单轴微机械陀螺仪 | 2014.02.12 | 本发明公开了一种四质量块全解耦电容式单轴微机械陀螺仪，包括衬底、驱动结构、四个质量块、检测结构以及弹 |
| 10 | CN103213936A | 圆片级MEMS惯性器件TSV堆叠封装结构 | 2013.07.24 | 本发明公开了一种对应MEMS产品的基于TSV技术的圆片级封装，芯片尺寸和封装面积比达到1:1，此封装 |
| 11 | CN103121658A | 电容式三轴微陀螺仪的硅外延制造方法 | 2013.05.29 | 本发明公开了一种电容式三轴微陀螺仪的加工制造方法，提供两片硅基板及厚多晶硅外延技术，可实现多晶硅可动 |
| 12 | CN103105165A | 一种电容式三轴微陀螺仪 | 2013.05.15 | 本发明涉及一种电容式三轴微陀螺仪，包括可动结构基板和真空盖板，所述可动结构基板包括：第一硅基板、位于 |
| 13 | CN202808341U | 带有绝缘槽通过结构层的导通结构 | 2013.03.20 | 本实用新型公开了一种带有绝缘槽通过结构层的导通结构，包括衬底基板和金属导线，所述衬底基板和金属导线之 |
| 14 | CN202793402U | 四质量块全解耦电容式单轴微机械陀螺仪 | 2013.03.13 | 本实用新型公开了一种四质量块全解耦电容式单轴微机械陀螺仪，包括衬底、四个质量块、驱动结构、检测结构和 |
| 15 | CN202508874U | 圆片级MEMS惯性器件TSV堆叠封装结构 | 2012.10.31 | 本实用新型公开了一种对应MEMS产品的基于TSV技术的圆片级封装，芯片尺寸和封装面积比达到1∶1，此 |
| 16 | CN202329635U | 一种电容式三轴微陀螺仪 | 2012.07.11 | 本实用新型涉及一种电容式三轴微陀螺仪，包括可动结构基板和真空盖板，所述可动结构基板包括：第一硅基板、 |
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